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InSight: nuovi tentativi per sbloccare la "talpa"

07 ottobre 2019
Mentre la sonda InSight prosegue le analisi scientifiche con il carico di strumentazione a bordo, gli ingegneri sono ancora al lavoro per risolvere il problema occorso al sensore HP3.

Mentre la sonda InSight prosegue le analisi scientifiche con il carico di strumentazione a bordo, gli ingegneri sono ancora al lavoro per risolvere il problema occorso al sensore HP3. Lo scorso giugno si è proceduto a una rimozione della calotta di copertura per osservare all'interno della cavità scavata da HP3.
Era possibile infatti che la "talpa" avesse colpito una roccia ma i test effettuati hanno suggerito che il problema fosse il terreno. La fotocamera ha scoperto che sotto la superficie vi sono dai 5 ai 10 centimetri di duricrust, una specie di terreno cementato più spesso di qualsiasi altro materiale trovato nelle altre missioni su Marte e diverso da quello per cui è stata progettata la talpa. Invece di cedere e franare, come farebbe una normale regolite, il duricrust si è compattato ad ogni urto formando una cavità attorno alla talpa e privandola dell’attrito necessario allo scavo.
Durante l'estate, utilizzando la pala presente sul braccio robotico, si è tentato di colpire e spingere il terreno per far franare il buco, ma senza successo. La forza da impiegare per questa operazione non è molta ma il braccio non riesce a spingere a piena forza poiché il sensore HP3 è stato posizionato il più lontano possibile da InSight affinché l'ombra del veicolo spaziale non influenzasse le letture della temperatura della sonda di calore. Di conseguenza il braccio, che non è destinato a essere utilizzato per questo scopo, deve allungarsi e premere ad angolo, esercitando molta meno forza rispetto a un punto più vicino.
Gli ingegneri hanno quindi deciso di tentare un nuovo approccio meno conservativo denominato "pinning". La pala presente sul braccio robotico è stata fatta appoggiare al sensore in modo da spingerlo contro la parete del buco: questo dovrebbe consentire di aumentare l'attrito durante lo scavo consentendo al sensore HP3 di scendere in profondità. Oltre a questo è al vaglio una seconda idea che prevede di utilizzare la pala con la sua funzionalità originaria, scavare attorno al buco.

fonti: NASA, Jet Propulsion Laboratory

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